L'ufficio progetti dell'Università offre all'attenzione dei politecnici un altro concorso di sovvenzione del Fondo europeo per la difesa nel campo delle tematiche militari - "Tecnologie di imballaggio di componenti critici per la difesa".
Il tema di questa competizione sono le ultime tecnologie System-in-Package (SiP), che sono orientate alle esigenze dei sistemi di difesa con un'enfasi particolare sull'uso delle radiofrequenze.
Gli ambiti di applicazione del SiP per i programmi di difesa comprendono, in particolare:
- trasmettitori e sensori a radiofrequenza;
- sistemi di protezione dei dati;
- trasmettitori intelligenti per scopi militari.
Il SiP proposto dovrebbe contenere diversi tipi di elementi (ad es. componenti digitali passivi ad alta velocità, ADC, DAC, componenti di memoria, sistemi microelettromeccanici (MEMS), componenti ottici) realizzati con materiali diversi (ad es. Si, SiGe, III/V semiconduttori, come GaN e GaAs, semiconduttore a ossido di metallo complementare a radiofrequenza (CMOS)) prodotti da diversi processi (unità di processo a semiconduttore prodotte all'interno o all'esterno dell'UE o della Norvegia).
La scadenza del concorso è il 24 novembre 2022.